マイクロナノ記事クリッピング2010/7/28-8/6

20100728　電波新聞　5面：第21回マイクロマシンMEMS展、今日から3日間、東京ビッグサイトで開催
第21回マイクロマシン/MEMS展が7月28～30日に東京ビッグサイトで開催される。「ROBOTECH-次世代ロボット製造技術展」「SURTEC2010」も同時開催され、305社が出展する。MEMSに係る広範な分野の技術･製品が展示される。今年3年目を迎える研究開発事業「BEANSプロジェクト」の成果発表が注目され、就活応援プラザも設置される。MEMS市場は車載用センサー、HDDの落下検知用センサー、MEMSマイクロフォン等民生分野が拡大している。製造技術ではデバイス接合技術で多様化が進む一方、シリコン貫通電極が注目されている。

20100728　電波新聞　4面：最小クラスのRF-MEMSスイッチ、次世代携帯電話用(オムロン)
オムロンは次世代携帯電話やモバイル機器の高周波回路に使用される、世界最小クラスのRF-MEMSスイッチを開発した。高Q値を実現し、ノイズやバンド間干渉を低減したフィルター切り替えが可能。

20100728　日経産業新聞　1面：MEMS圧力センサー、高さ計測、精度2倍(オムロン）
オムロンは高さの測定精度を2倍に高めたMEMS圧力センサーを開発した。上下1mの位置変化を判別でき、カーナビに搭載して自動車が坂を上って高速道路に入るのを検知、セキュリティ機器に搭載し人が建物の何階にいるのか検知する等の需要を見込む。圧力センサーは砂粒大のチップの中に真空の空洞部分を形成し、圧力変化を圧電素子で検知する。

20100728　日刊工業新聞　9面：方位誤差60％減、スマートフォン用電子コンパス開発(愛知製鋼）
愛知製鋼は方位誤差を60％低減し0.6度としたスマートフォン用電子コンパスを開発した。集積回路やソフトウェアの性能向上により実現した。

20100730　日刊工業新聞　1面：国際電気標準会議を日本招致(2014年）
経済産業省は国際電気標準会議(IEC)の2014年大会を東京に招致する。安全･安心、環境･エネルギー、社会インフラの三つをコンセプトとし、東京国際フォーラムを主会場として開催する。日本はIEC大会を65年、83年、99年に開催している。

20100730　日経産業新聞　1面：手首センサーで行動判別、高齢者の見守りサービスに応用（NTT)
NTTはブレスレット状の装置を手首につけ、人の行動を判別する技術を開発した。装置には加速度、照度、方位などのセンサー、カメラ、マイクを備える。センサーで手の動きを、カメラで手に持つ物体を、マイクで道具の出す音を捉え、コンピュータに送り、あらかじめ蓄積した普段の行動データと照合する。実証実験では15種類の行動を8～9割の精度で判別できた。まず高齢者の見守りサービスで実用化を目指す。

20100804 日本経済新聞　11面：米ナノテクVB買収、液晶用素子安価に(帝人)
帝人はアメリカ・ナノテクベンチャーのナノグラム(カリフォルニア州)を完全子会社化した。ナノグラムはシリコンをインク状に加工する技術をもち、インク状シリコンは印刷により薄膜太陽電池や液晶ディスプレー向けの半導体素子の安価製造が期待される。従来の半導体素子はガラス基板にシリコンの薄膜を焼いて定着させるが、印刷だとシリコン薄膜を作る真空装置が不要となる。また、ポリカーボネート製の樹脂基板にインクを印刷して半導体を製造でき、重量減少とフレキシブル型が可能となる。

20100805　日経産業新聞　4面：電子顕微鏡分解能1.3ナノ、メモリー回路向け(日立ハイテク)
分解能が1.3ナノメートルの走査型電子顕微鏡を日立ハイテクノロジーズが開発した。倍率は100倍から200万倍まで。同一パターンが繰り返されるメモリー回路の観察で、画像処理により対象領域を絞り込むソフトウエアも開発した。

20100805　日経産業新聞　4面：エネルギーハーべスティング、振動や熱、微小電力に変換
振動や熱などを微小な電力に変換するエネルギーハーべスティング技術を活用した電子部品の普及が始まった。この技術の応用先は無線でデータを送るセンサーやスイッチで、電池が不要となり、自由な位置に設置できることから活用分野の拡大が期待されている。5月に村田製作所やパナソニックエレクトロニックデバイスなど国内10社以上が参加するコンソーシアムが設立されたが、普及活動では海外が先行している。ドイツ・シーメンス系のベンチャー企業エンオーシャンは2008年にエネルギーハーべスティングを利用した無線機器の普及を図る団体を設立し、欧米の企業150社が参加している。エンオーシャンが提供するのは振動を利用した発電部品だが、同社の狙いはスイッチやセンサーのデータ交換の信号情報や手順の標準化で、世界各国の市場を開拓している。今後、電子部品の開発力を発揮して、日本が標準化の加速や普及戦略を高める事が期待されている。