2014年9月25日木曜日

フィルム温度センサーを開発(村田製作所)

20140925電波新聞11面

 村田製作所はNTCサーミスタと厚み100マイクロmのFPCを用いたフイルム温度センサーを開発した。スマホ、タブレットPCの筐体温度検知やウエアラブル機器の体表面検知用。

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